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PCB板外观检验标准有哪些
1、包装:无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密； 2、丝印:PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印； 3、板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口;多层板是否会有分层、等； 4、导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。
焊盘:焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。金手指:光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等； 5、孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。阻焊膜:检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。6、标记:字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等； 7、尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。8、可焊性测试:抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。PCB PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。1.包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密
2.丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。
3.板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等。
4.导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。 金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。
5.孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。
6. 标记：字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。
7.尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
翘曲度或弯曲度检验：
8.可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。
电子产品的检验要求主要包括哪些方面
整机检验包括外观检验和性能检验。外观检验：产品是否整洁，面板、机壳表面的涂敷层及装饰件、标志、铭牌等是否齐全，有无损伤：产品的各种连接装置是否完好、是否符合规定的要求：产品的各种结构件是否与图纸相符，有无变形、开焊、断裂、锈斑：量程覆盖是否符合要求：装动机结构是否灵活：控制开关是否操作正确、到位等。性能检验：包括整机电性能和例行试验。电性能检验泳衣确定产品是否达到国家或行业的技术标准。检验一般只对主要指标进行测试，如安全性能测试、通用性能测试、使用性能测试等。例行试验用以考核产品的之粮是否稳定。操作时对产品常采用抽样检验，但对新产品或有重大改进的老产品都必须进行例行试验。例行试验的极限条件主要包括高低温、潮湿、振动，、冲击、运输等。
1、高温试验：用以检查高温环境对电子产品的影响，确定产品在高温条件下工作和储存的适应性。
2、低温试验：用以检查低温环境对电子产品的影响，确定产品在低温条件下工作和储存的适应性。3,、温度变化试验：用以检查温度环境对电子产品的影响，确定产品在温度变化条件下工作和储存的适应性。4、恒定湿热试验：用以检查湿热环境对电子产品的影响，确定产品在湿热条件下工作和储存的适应性。5、振动试验：用以检查电子产品经受振动的稳定性。在振动台上，经过固定频率（50Hz）、变频（5~2000Hz）等各种震动环境进行试验。6、冲击试验：用以检查电子产品经受非重复机械冲击的适应性。将样品固定在试验台上，用一定的加速度和频率，分别在样品的不同方向冲击若干次。冲击试验后，检查其主要技术指标是否仍符合要求，有无机械损伤。7、运输试验：运输试验是检查电子产品对包装、储存、运输条件的适应能力。方法是将样品固定在试验台上进行，也可以装在载重汽车上，并以一定速度在三级公路上行使若干公里，运输试验后按规定检查产品主要技术指标及机械性能等。
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